散热垫片及电子元器件
授权
摘要
本实用新型公开一种散热垫片及电子元器件，所述散热垫片包括第一纵向导热层、相变层、横向导热层及第二纵向导热层，所述横向导热层与所述第一纵向导热层相对设置，所述第一纵向导热层与所述横向导热层之间形成有封闭腔体，所述封闭腔体内填充有相变材料，以形成所述相变层，所述第二纵向导热层设于所述横向导热层背离所述相变层的表面。可以理解的，本实用新型的技术方案能够提高电子元器件的散热。
基本信息
专利标题 ：
散热垫片及电子元器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921457144.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-02
授权号 ：
CN210671097U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
林文虎郭铁柱
申请人 ：
深圳市傲川科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道桂香社区观澜桂花路302号傲川厂房401
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
许峰
优先权 ：
CN201921457144.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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