一种电子元器件垫片
授权
摘要
本实用新型属于电子元器件领域，尤其是一种电子元器件垫片，针对现有垫片使用寿命较短，表面耐磨性较差，内部的稳固性一般，防腐蚀性能较低的问题，现提出如下方案，其包括第一密封片，所述第一密封片的顶部固定安装有第一耐磨层，第一密封片的底部固定安装有第一防腐层，第一防腐层的底部固定连接有第一加固层，所述第一加固层的底部固定连接有抗氧化层，抗氧化层的底部固定连接有第一缓冲板，第一缓冲板的底部设有第二缓冲板，第二缓冲板的底部固定连接有第二加固层，所述第二加固层的底部固定连接有第二防腐层。本实用新型结构合理，操作方便，该垫片使用寿命较长，表面耐磨性较好，内部的稳固性好，防腐蚀性能较好。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件垫片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021733555.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN213017667U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
陈维
申请人 ：
深圳市迪茉科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021733555.4
主分类号 ：
F16J15/00
IPC分类号 ：
F16J15/00 F16F15/067 F16F15/02
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F16
工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热
F16J
活塞；缸；一般压力容器；密封
F16J
活塞；缸；一般压力容器；密封
F16J15/00
密封
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
