一种用于电子元器件的散热结构

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种用于电子元器件的散热结构，包括基底板、金属导热板、导热管、散热片，所述基底板底面四角位置分别设置有卡接装置，所述基底板通过卡接装置与所述电子元器件固定连接，所述基底板上端面接触设置有金属导热板，所述金属导热板上端设置有多组平行切均匀间隔设置的所述散热片，所述散热片上贯穿设置有导热管，且所述导热管的两端分别嵌合连接在所述金属导热板的相对两侧面上。本实用新型具有可有效提高散热效率，并且与电子元器件之间具备良好的绝缘性，防止电子元器件发生短路的优点，其主要用于电子元件的散热。

基本信息

专利标题：

一种用于电子元器件的散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020630294.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-24

授权号：

CN211959898U

授权日：

2020-11-17

发明人：

姚红亮

申请人：

韶关市溪点信息科技有限公司

申请人地址：

广东省韶关市武江区百旺路42号华科城莞韶双创装备中心研发办公楼1楼F1011

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020630294.7

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20