散热片和电子设备

授权

摘要

本实用新型提供一种散热片和电子设备，其中，散热片包括：散热层和固定层，固定层的第一面贴合在散热层的第一面上，固定层的第二面上设置有凹凸结构，其中，固定层的第二面用于贴合在发热元件的散热面上，且与固定层的第一面相对。本实用新型提供的技术方案可以减小散热片与发热元件的散热面之间的接触面积，而且可以使散热片通过凹凸结构实现自排气功能，因而可以有效减少散热片在组装时产生的气泡；并且，无需减小散热层的面积，因而可以提升散热片的散热效果。

基本信息

专利标题：

散热片和电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920813035.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-31

授权号：

CN210183767U

授权日：

2020-03-24

发明人：

张振玲吴江平

申请人：

联想（北京）有限公司

申请人地址：

北京市海淀区上地西路6号2幢2层201-H2-6

代理机构：

北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘铁生

优先权：

CN201920813035.5

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20