一种用于电子元器件的散热装置
授权
摘要
本实用新型涉及散热装置技术领域，尤其为一种用于电子元器件的散热装置，包括电路板，所述电路板上开设有连接孔，所述电路板的底部并且与连接孔相对应设置有连接柱，所述连接柱的底部固定连接有安装板，所述安装板上开设有通孔，所述通孔内部并且位于安装板上安装有散热风扇，所述散热风扇的端面并且紧靠电路板连接有散热底座，设置的散热风扇，可以对散热底座进行快速散热，使电路板不会因为温度过高而损毁，并且使整个电路板都接受散热，减少资源浪费，本实用新型通过设计，使电路板迅速降温，并且延长电路板使用寿命，提高电路板的稳定性，具有一定的推广价值。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子元器件的散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921414506.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-28
授权号 ：
CN210745828U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
王柔石陈历武黄公平周春国雷艾平
申请人 ：
深圳市凯特电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道办事处龙田社区龙田三路2号金旭厂房一
代理机构 ：
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐小淇
优先权 ：
CN201921414506.1
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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