一种微电子元器件用散热装置
授权
摘要
本实用新型涉及散热设备技术领域，且公开了一种微电子元器件用散热装置，包括装置主体、侧边板和微电子元器件载板，装置主体的两侧固定连接有侧边板，装置主体的顶部固定连接有微电子元器件载板，微电子元器件载板的顶部固定连接有微电子元器件，微电子元器件的底部固定连接有导热板，导热板的底部固定连接有导热柱，导热柱的外围嵌套连接有内部槽，内部槽的内部固定连接有冷却液，冷却液的下方固定连接有装置底座，装置底座的上方两侧固定连接有过滤网，过滤网均在通风板外围设有，进而在散热使用可便于阻挡灰尘的进入，便于微电子元器件的工作，导热柱将微电子元器件载板内部热量最后传递置冷却液内，直接便捷的对微电子元器件载板与进行散热。
基本信息
专利标题 ：
一种微电子元器件用散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122592269.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
CN216218444U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
强蕾
申请人 ：
强蕾
申请人地址 ：
海南省三亚市吉阳区学院路191号三亚学院
代理机构 ：
北京子焱知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
易颜
优先权 ：
CN202122592269.1
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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