一种用于元器件的散热结构及电子装置
授权
摘要
本实用新型提供一种用于元器件的散热结构，包括散热片，在散热片与元器件之间设置有中间件，中间件上对应于一个或多个元器件的散热面的部位设置有一个或多个第一通孔，中间件与散热片之间通过导热胶层导热，元器件的散热面与中间件之间通过穿过第一通孔接触部导热。本实用新型还提供一种电子装置。本实用新型提供的用于元器件的散热结构及电子装置，设置有带有通孔的中间件，元器件产生的热量通过接触部传导到中间件，通过导热胶层传导到散热片，及时带走元器件产生的热量，中间件可以是金属屏蔽罩，由于金属导热性好，既可以起到屏蔽作用，又可以起到散热作用，从而保证元器件可靠工作。
基本信息
专利标题 ：
一种用于元器件的散热结构及电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922142739.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-04
授权号 ：
CN211088249U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
冯亚林方明月俞唐
申请人 ：
大陆汽车车身电子系统(芜湖)有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市天柱山路18号
代理机构 ：
上海华诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
汤国华
优先权 ：
CN201922142739.7
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H05K7/20 H05K9/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
