散热片结构

专利权的终止

摘要

一种散热片结构，用以提供内存散热功能，包括一第一散热片和一第二散热片，其特征在于：所述第一散热片设置有扣卡部及L槽，所述扣卡部设有嵌合片及扣片；所述第二散热片设置有扣卡部及L槽，所述扣卡部设有嵌合片及扣片，所述第二散热片的嵌合片及扣片对应于所述第一散热片的嵌合片及扣片；其中，所述扣片与所述L槽相接处，以及所述嵌合片与所述L槽相接处皆以弯折部相连接，所述弯折部与所述L槽的角度提供扣卡部与内存间产生一导正间隙，所述导正间隙使所述第一散热片、第二散热片及内存的拆卸不受角度限制，另外所述嵌合片为开放式设计，以方便组装拆卸。

基本信息

专利标题：

散热片结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820210065.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-10-24

授权号：

CN201374330Y

授权日：

2009-12-30

发明人：

李文义

申请人：

喆晟工业有限公司

申请人地址：

中国台湾台北县五股乡民义路二段28-6号

代理机构：

上海天协和诚知识产权代理事务所

代理人：

张恒康

优先权：

CN200820210065.9

主分类号：

H01L23/40

IPC分类号：

H01L23/40 G06F1/20 G11C5/00 H05K7/20