新型散热片结构

专利权的终止

摘要

本实用新型揭示了一种新型散热片结构，装配于笔记本电脑机壳内，该散热片上贴附有一吸震隔音之阻尼层，该散热片、阻尼层及机壳依次紧密抵触。较之先前技术，本实用新型于散热片上增加一阻尼层，可消除散热片与笔记本电脑机壳之间的间隙，由于该间隙的消除，可使散热片的散热效率提高，并且能有效降低笔记本电脑运行产生的噪音。

基本信息

专利标题：

新型散热片结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620155415.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-12-29

授权号：

CN201054108Y

授权日：

2008-04-30

发明人：

洪国洋

申请人：

佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神达电脑股份有限公司

申请人地址：

528308广东省佛山市顺德区伦教街道顺达路一号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200620155415.7

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20