散热装置、电子器件和应用
授权
摘要
本发明提供一种散热装置、电子器件和应用,上述散热装置包括上盖板和下盖板;上盖板与下盖板配合围成进液微流道、散热腔和出液微流道,进液微流道设置有进液口,出液微流道设置有出液口,散热腔与进液微流道和出液微流道连通,散热腔内设置有多根间隔设置的散热柱,上盖板在对应散热腔的位置设置有散热接触区,散热柱在散热接触区与上盖板接触。上述散热装置中散热腔设计的散热柱,可以增大换热面积,增大冷却液的流体雷诺数,提高紊流效果,有效降低散热装置本身热阻,提高散热能力。进一步地,上述散热装置层数较少,可以通过增加单层厚度来增加其硬度,也就可以降低散热装置变形的几率,还可以缩短加工时长,实现产品质量可控。
基本信息
专利标题 :
散热装置、电子器件和应用
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113629025A
申请号 :
CN202110779483.X
公开(公告)日 :
2021-11-09
申请日 :
2021-07-09
授权号 :
CN113629025B
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
陈俊凯王郑李志恒
申请人 :
佛山华智新材料有限公司
申请人地址 :
广东省佛山市南海区狮山镇信息大道南33号力合科技产业中心加速器项目69栋第2层1单元(住所申报)
代理机构 :
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 :
郑彤
优先权 :
CN202110779483.X
主分类号 :
H01L23/367
IPC分类号 :
H01L23/367 H01L23/473 H01S5/024
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-06-14 :
授权
2021-11-26 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20210709
申请日 : 20210709
2021-11-09 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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