一种PCB板及功率电子器件散热装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种PCB板及功率电子器件散热装置，包括底座，所述底座顶部的靠一侧位置开设有第一凹槽，所述第一凹槽内的底部固定安装有防护垫，所述第一凹槽的内部固定安装有PCB板，所述PCB板的底部与防护垫接触，所述PCB板顶部的靠一侧位置固定安装有两个功率电子器件，两个功率电子器件的后端固定连接有导热硅胶，所述导热硅胶的底部与PCB板固定连接。该PCB板及功率电子器件散热装置，通过导热硅胶和散热片的设计，可以将功率电子器件的热量传导至散热片处，避免了功率电子器件过热情况的出现，第三凹槽、风扇以及穿孔的设计，可以让使用者通过风扇对散热片进行加快散热，提高了本装置的散热效率。

基本信息

专利标题：

一种PCB板及功率电子器件散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020285946.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-10

授权号：

CN211267551U

授权日：

2020-08-14

发明人：

周友兵

申请人：

淮安信息职业技术学院

申请人地址：

江苏省淮安市经济技术开发区枚乘东路3号

代理机构：

淮安睿合知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

汤小东

优先权：

CN202020285946.8

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20