一种散热装置及包括该散热装置的电子器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热装置及包括该散热装置的电子器件，散热装置包括基板和复合在所述基板的表面的复合膜层，所述复合膜层远离所述基板的一侧用于贴靠并固定电子元件，所述复合膜层的材质为绝缘材料，所述基板的材质为陶瓷。如此设置，陶瓷和复合膜层均为绝缘体，即使复合膜层的厚度较薄，也不会出现复合膜层被击穿、基板与引线框架之间导通的现象。陶瓷的导热性能好，能够将电子元件产生的热量及时散发出去。陶瓷耐化学腐蚀、不会被氧化，而且陶瓷材料的强度较高，不会出现基板表面刮伤的现象。陶瓷材料不存在翘曲，进而防止塑封料溢流到基板的表面而影响电子器件的外观。而且，陶瓷为无机材料，采用陶瓷做基板更符合环保的理念。
基本信息
专利标题 ：
一种散热装置及包括该散热装置的电子器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921451788.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-02
授权号 ：
CN210403709U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
高红梅赵承贤李鑫盛余珲郑义周新龙
申请人 ：
珠海格力新元电子有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区斗门镇龙山工业区龙山二路东8号
代理机构 ：
北京细软智谷知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王金宝
优先权 ：
CN201921451788.2
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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