包括热管和传热块的电子器件冷却装置的制造方法
授权
摘要
本发明的包括热管和传热块的电子器件冷却装置的制造方法的特征在于，包括：在使所述底座位于热管上的状态下通过压力机以使凹槽容纳热管的方式将所述底座按压于所述热管的第一步骤；使在所述压紧过程中发生的铜粉末落下的第二步骤；以使所述底座位于下部的方式对所述底座和热管的结合体进行再对齐的第三步骤；以及在使所述盖件位于所述结合体上的状态下通过压力机将所述盖件按压于所述结合体的第四步骤。
基本信息
专利标题 ：
包括热管和传热块的电子器件冷却装置的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113795915A
申请号 ：
CN201980096226.7
公开（公告）日 ：
2021-12-14
申请日 ：
2019-12-13
授权号 ：
CN113795915B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
尹国领
申请人 ：
扎尔曼技术株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
许静
优先权 ：
CN201980096226.7
主分类号 ：
H01L23/427
IPC分类号 ：
H01L23/427 H01L23/367 H01L23/373 H05K7/20 C09K5/10 B01J20/20 B01J20/30 H01L23/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/42
为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件
H01L23/427
通过物态改变而冷却的，例如使用热管
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2021-12-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/427
申请日 : 20191213
申请日 : 20191213
2021-12-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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