一种电子器件冷却装置
授权
摘要
本公开提供了一种电子器件冷却装置，包括：工作体(1)，工作体(1)为密封腔，密封腔内设有冷却介质，密封腔的内部底面上设有多个微通道(2)，微通道(2)的上部设有具有毛细力的纳米多孔薄膜(3)，密封腔的底面外部设有导热结构(4)，电子器件(12)通过所述导热结构(4)与冷却介质换热；散热装置(5)，其设于工作体(1)的外表面，以散发工作体(1)内的热量；蓄能装置(6)，其设于工作体(1)的上部，用于稳定工作体内的压力。
基本信息
专利标题 ：
一种电子器件冷却装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111613592A
申请号 ：
CN202010509524.9
公开（公告）日 ：
2020-09-01
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN111613592B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
成克用淮秀兰
申请人 ：
中国科学院工程热物理研究所
申请人地址 ：
北京市海淀区北四环西路11号
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
周天宇
优先权 ：
CN202010509524.9
主分类号 ：
H01L23/427
IPC分类号 ：
H01L23/427 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/42
为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件
H01L23/427
通过物态改变而冷却的，例如使用热管
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2020-09-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/427
申请日 : 20200605
申请日 : 20200605
2020-09-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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