电子器件的冷却装置
专利权的终止
摘要
电子器件的冷却装置包括：由基板、焊接在基板上的导热电绝缘层和焊接在该层上的若干电子器件组成的电子器件单元；至少一个冷却单元，它在螺栓的一定压力下与基板保持接触并可拆卸，由冷却块、至少一根散热管和若干散热片组成，散热管内密封有制冷剂，其一端插入冷却块，另一端装有散热片；以及使电子器件单元和冷却单元在一定压力下保持接触并可拆卸的部件。散热器的另一端与其插入部分成一预定的角度。
基本信息
专利标题 ：
电子器件的冷却装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1081788A
申请号 ：
CN93108095.9
公开（公告）日 ：
1994-02-09
申请日 ：
1993-07-02
授权号 ：
CN1029056C
授权日 ：
1995-06-21
发明人 ：
桑原平吉藤冈和正高崎利夫齐藤秀治丰田瑛一
申请人 ：
株式会社日立制作所
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
范本国
优先权 ：
CN93108095.9
主分类号 ：
H01L23/40
IPC分类号 ：
H01L23/40 H01L23/427
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2013-08-21 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101510922815
IPC(主分类) : H01L 23/40
专利号 : ZL931080959
申请日 : 19930702
授权公告日 : 19950621
期满终止日期 : 20130702
号牌文件序号 : 101510922815
IPC(主分类) : H01L 23/40
专利号 : ZL931080959
申请日 : 19930702
授权公告日 : 19950621
期满终止日期 : 20130702
1995-06-21 ：
授权
1994-02-09 ：
公开
1994-01-19 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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