用于电子器件的微喷射流冷却系统
发明专利申请公布后的驳回
摘要
一种用于电子器件的微喷射流冷却系统，主要包括：电子器件芯片、微喷射流器、带有冷却装置的储液箱、微泵，其特征在于所述的冷却介质采用液体或气体，通过冷却介质的循环形成封闭的冷却系统，储液箱的上部设有风扇和散热器，经管道与微泵、微喷射流器连接，微喷射流器内设有数个腔体，腔体之间设有带有微喷嘴的隔板，电子器件芯片安装在微喷射流器之上。本发明的优点是系统采用冷却介质冲击换热，换热系数高，采用主动系统封闭的内循环冷却方式，不受方向位置条件的限制。
基本信息
专利标题 ：
用于电子器件的微喷射流冷却系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101005745A
申请号 ：
CN200610023508.9
公开（公告）日 ：
2007-07-25
申请日 ：
2006-01-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘胜罗小兵
申请人 ：
刘胜
申请人地址 ：
201203上海市张江碧波路518号B座309室
代理机构 ：
上海市华诚律师事务所
代理人 ：
李平
优先权 ：
CN200610023508.9
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H01L23/473 G06F1/20 G12B15/02
法律状态
2011-09-14 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101183799843
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利申请号 : 2006100235089
公开日 : 20070725
号牌文件序号 : 101183799843
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利申请号 : 2006100235089
公开日 : 20070725
2009-02-04 ：
实质审查的生效
2007-07-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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