冷却系统
实质审查的生效
摘要
提供一种用于半导体器件（1）的冷却系统，该冷却系统具有包含陶瓷材料作为主要成分的第一冷却体（2）和半导体器件（1），所述半导体器件具有第一接触面（1a）。第一冷却体（2）用于冷却半导体器件（1）并且用作相对于半导体器件（1）的电绝缘体。此外，第一含金属层（3）施加在所述第一冷却体的至少一个外表面（2a）上，所述外表面具有至少与所述半导体器件（1）的第一接触面（1a）的面积对应的尺寸，其中所述半导体器件（1）经由所述接触面（1a）借助通过焊接或烧结所构成的第一连接层（4）固定在所述第一含金属层（3）上。
基本信息
专利标题 ：
冷却系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114342070A
申请号 ：
CN202080063961.0
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
B·柯尼M·普夫J·伊利N·雷默
申请人 ：
TDK电子股份有限公司
申请人地址 ：
德国慕尼黑
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
卢江
优先权 ：
CN202080063961.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 B81B7/00 H01L23/373 H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20200728
申请日 : 20200728
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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