用于安装在印刷电路板上的多个集成电路的散热系统
专利权的终止
摘要
本发明提供一种用于对由安装到印刷电路板的一个或多个集成电路所产生的热量进行散热和环境散热的系统。本系统包括主导热板和连接到该主导热板的一个或多个导热盘片。该一个或多个导热盘片与安装到该印刷电路板的一个或多个集成电路紧密接触，以便使由该一个或多个集成电路在操作中产生的热量通过该一个或多个盘片传递到该主导热板上，从而使热量侧向分布于整个主导热板并散失到外界。
基本信息
专利标题 ：
用于安装在印刷电路板上的多个集成电路的散热系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1783464A
申请号 ：
CN200510114118.8
公开（公告）日 ：
2006-06-07
申请日 ：
2005-10-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
彼得·卡尔·博迪加
申请人 ：
阿尔卡特公司
申请人地址 ：
法国巴黎市
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
朱海波
优先权 ：
CN200510114118.8
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2018-10-09 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20051017
授权公告日 : 20101110
终止日期 : 20171017
申请日 : 20051017
授权公告日 : 20101110
终止日期 : 20171017
2010-11-10 ：
授权
2006-08-02 ：
实质审查的生效
2006-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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