一种便于安装防燃的集成电路板
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种便于安装防燃的集成电路板,包括安装基板、固定柱、螺纹柱、电路板、包边、固定孔、螺帽、定位柱、凹陷槽和加强板,安装基板上表面对称固定有固定柱,固定柱顶部固定有螺纹柱,安装基板上方设有电路板,电路板底部固定有加强板,加强板侧壁一体成型有包边,且包边与电路板侧边和上表面周围固定连接,电路板、加强板和包边四角均开设有固定孔,且固定孔与螺纹柱插接,螺纹柱顶部螺纹连接有螺帽,安装基板上表面对称固定有定位柱,电路板两端对称开设有定位槽,且包边靠近定位槽的一端设有与定位槽相配合的凹陷槽,此便于安装防燃的集成电路板便于电路板的安装,且结构强度较高,散热性较好,便于人们使用。

基本信息
专利标题 :
一种便于安装防燃的集成电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020087785.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-14
授权号 :
CN211700251U
授权日 :
2020-10-16
发明人 :
赵晓美
申请人 :
深圳市可易亚半导体科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市福田区车公庙天吉大厦CD座5C1
代理机构 :
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
汤东凤
优先权 :
CN202020087785.1
主分类号 :
H01L23/367
IPC分类号 :
H01L23/367  H01L23/40  H01L23/373  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-01-26 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/367
登记生效日 : 20210113
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 深圳市可易亚半导体科技有限公司
变更后权利人 : 广东可易亚半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518000 广东省深圳市福田区车公庙天吉大厦CD座5C1
变更后权利人 : 518000 广东省深圳市福田区沙头街道天安社区泰然五路10号天安数码城天吉大厦五层CD座5C1
2020-10-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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