一种便于安装拆卸的集成电路板
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摘要
本实用新型公开了集成电路板技术领域的一种便于安装拆卸的集成电路板，该便于安装拆卸的集成电路板，包括基座，所述基座顶部两侧均固定连接有壳体，所述基座顶部四角均固定连接有导向柱，所述基座顶部设有集成电路板本体，两个所述壳体内部均设有锁定机构；该便于安装拆卸的集成电路板通过集成电路板本体准确的压动每个第一定位杆并且不会触动多个第二定位杆，然后再利用转盘带动扭力弹簧进行压缩，然后使第一定位杆处于集成电路板本体底部而第二定位杆处于集成电路板本体顶部，然后再利用吸铁石将固定块吸附住，从利用吸铁石的吸力对集成电路板本体进行固定，然后又利用该棘轮结构进一步的对集成电路板本体进行固定。
基本信息
专利标题 ：
一种便于安装拆卸的集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021666265.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
CN212649781U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
李宝耿凯昌李光奎
申请人 ：
江苏微邦电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐南高新区南海数字智能产业基地3#1F、5F(CNX)
代理机构 ：
盐城盈禾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱海燕
优先权 ：
CN202021666265.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/02 H05K7/14
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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