一种便于拆卸检修的集成电路板
授权
摘要
本实用新型提供一种便于拆卸检修的集成电路板。所述便于拆卸检修的集成电路板包括基板；电路集成板本体，所述电路集成板本体放置在所述基板的顶部；多个固定机构，多个所述固定机构均设置在所述基板与所述电路集成板本体之间；导热机构，所述导热机构设置在所述基板上。本实用新型提供的便于拆卸检修的集成电路板具有安装与拆卸方便，可以减少对电路集成板造成损伤的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种便于拆卸检修的集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921776878.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-22
授权号 ：
CN211017060U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
陈晓卿
申请人 ：
陈晓卿
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道沙头坊117号01室
代理机构 ：
深圳众邦专利代理有限公司
代理人 ：
卢香利
优先权 ：
CN201921776878.9
主分类号 ：
H01L23/40
IPC分类号 ：
H01L23/40 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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