本实用新型属于集成电路技术领域，尤其是一种BGA集成电路用拆卸工具，包括固定管，固定管的一端固定连接有功能管，功能管的表面呈圆锥形状。该BGA集成电路用拆卸工具，通过设置固定管的一端固定连接有功能管，功能管的表面呈圆锥形状，在使用中，工作人员只需要手持固定管，将功能管的内壁与电子元器件表面插接，转动螺纹管，螺纹管运动过程中将功能管的内壁与电子元器件的表面插接涨紧，通过螺纹孔与螺栓配合将电加热片与电子元器件支脚表面插接，对电子元器件支脚加热，通过对电子元器件支架加热将锡块融化，在锡块融化后通过固定管将电子元器件从集成电路板上拆除，从而解决了对不同型号大小的电子元器件拆卸的问题。