一种集成电路用拆卸工具
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路用拆卸工具,具体涉及集成电路领域,包括手柄,所述手柄的一端固定安装有钢管,所述钢管的一端外侧贯穿开设有通槽,所述钢管的管壁上套装有固定套,所述固定套的一侧安装有固定杆,所述固定杆的一端铰接有电烙铁,所述钢管位于通槽的管壁外设置有夹持机构,所述夹持机构的外侧设置有调节机构。本实用新型通过设置调节机构,转杆带动锥形块旋转,锥形块的外周侧挤压顶杆,顶杆受压向固定盒外侧移动,由于顶杆的端部与第一调节板和第二调节板挤压接触,因此顶杆带动第一调节板和第二调节板向两侧移动,从而使第一弧形夹板和第二弧形夹板相互靠近,实现了钢管内径的可调节,扩大了工具的适用范围。
基本信息
专利标题 :
一种集成电路用拆卸工具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021249112.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-30
授权号 :
CN212793446U
授权日 :
2021-03-26
发明人 :
高龙
申请人 :
西安微思柏电子科技有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市国家民用航天产业基地飞天路588号北航科技园6号楼四单元三层航大企业服务中心C358
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021249112.8
主分类号 :
B23K1/018
IPC分类号 :
B23K1/018 B23K3/08 B23K3/03 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K1/00
钎焊,如硬钎焊或脱焊
B23K1/018
脱焊;除去熔化钎料或其他余物
法律状态
2021-03-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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