一种贴片集成电路的拆卸工具
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片集成电路的拆卸工具，包括固定基座，所述固定基座的一端固定连接有液压架，且液压架的顶端连接有机仓，所述机仓的底端外壁固定连接有固定座，且固定座的内壁设有两组滑轨，其中一组滑轨的内壁设有锡焊笔，且另一个滑轨位于两侧的锡焊笔之间，滑轨的内壁滑动连接诶有喷锡焊膏架体，所述机仓的顶部外壁固定有锡焊膏罐，且锡焊膏罐的外壁连接有液泵。本实用新型为全自动拆卸工具，无需人工进行引脚逐一去除，利用焊锡膏和锡焊笔对引脚位置进行热熔，然后利用端部分离翘板将集成电路上元件和板体之间分离，效率高，减少人工操作时产生的误差，提高拆卸后的板体良品率。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片集成电路的拆卸工具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022443024.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
CN213560410U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
姜梦帆蔡乔沈徕颜安妮
申请人 ：
湖北工业大学
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区南李路28号湖北工业大学
代理机构 ：
天津铂茂专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈晓蕾
优先权 ：
CN202022443024.8
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K1/018
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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