拆卸工具
授权
摘要
本实用新型提供了一种拆卸工具，包括：安装座，所述安装座包含安装槽；切割片，所述切割片设置在所述安装槽内。据此，切割片能够将导热胶顺利的分割，并且能够坚固耐用，且不需要整体更换工具，利于节约维护成本。
基本信息
专利标题 ：
拆卸工具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021135614.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-18
授权号 ：
CN212461612U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
袁鹏华火天樾
申请人 ：
上海华力集成电路制造有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区康桥东路298号1幢1060室
代理机构 ：
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭立
优先权 ：
CN202021135614.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B26D1/00 B26D7/26
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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