拆卸工具
授权
摘要
本实用新型提供一种拆卸工具，用于将一高密度光纤接头拆卸，其包括一手柄；一棒状元件，具有一第一端及一第二端，并使该棒状元件的第一端固定在手柄的前端；及一夹头，固定在于该棒状元件的第二端，该夹头具有一U形底部，该U形底部的末端分别向前延伸形成一解锁臂及一支撑臂；当该夹头滑入该高密度光纤接头时，该解锁臂向下挤压该高密度光纤接头的卡掣结构，使该卡掣结构向下位移且变形，用以解除与适配器的卡扣关系，在该手柄上施加一轻拉力，即可使该高密度光纤接头脱离该适配器。
基本信息
专利标题 ：
拆卸工具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021847030.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN214237948U
授权日 ：
2021-09-21
发明人 ：
陈思铭
申请人 ：
光红建圣股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市淡水区中正东路二段27-8号13楼
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李林
优先权 ：
CN202021847030.3
主分类号 ：
B25B27/00
IPC分类号 ：
B25B27/00 F21V33/00 G02B6/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B27/00
不包含在其他类目中的，专门适用于有变形或无变形零件或物品的装配或分离的手动工具或台式设备
法律状态
2021-09-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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