一种便于快速拆卸的组合式集成电路板
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种便于快速拆卸的组合式集成电路板，包括底板框架，底板框架的上表面前后两侧对称开设有第一活动槽，底板框架的内腔前后两侧壁对称开设有第一调节槽，底板框架的内腔左右两侧对称设置有第一限位条板，第一限位条板的前后两侧对称固接有第一滑块，第一滑块伸入第一活动槽内腔的一端的上表面固接有第一限位柱，底板框架的上表面左右两侧对称开设有第二活动槽，底板框架的内腔左右两侧壁对称开设有第二调节槽，第一限位条板的下表面前后两侧对称设置有第二限位条板，第二限位条板的左右两侧对称固接有第二滑块，本实用新型结构设计合理，便于对集成电路板进行快速有效的拆卸或安装，提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种便于快速拆卸的组合式集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921619786.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN210579747U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
李建中夏中宇徐雪舟
申请人 ：
无锡美偌科微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园A栋407室
代理机构 ：
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 ：
明志会
优先权 ：
CN201921619786.X
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14
法律状态
2021-09-14 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 7/14
申请日 : 20190927
授权公告日 : 20200519
终止日期 : 20200927
申请日 : 20190927
授权公告日 : 20200519
终止日期 : 20200927
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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