一种便于拆卸的集成电路板
授权
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是一种便于拆卸的集成电路板，包括电路板主体，所述电路板主体放置在安装板上，所述安装板上方四角处均开设有安装槽，所述电路板主体四角处均开设有圆孔，且圆孔与安装槽之间设置有限位机构，所述限位机构包括套管，且套管一端穿过圆孔并插设在安装槽内，所述套管下方两侧均开设有开口，所述开口内插设有斜坡形挡块，所述斜坡形挡块一端穿过开口并固定有橡胶垫，且橡胶垫与安装槽侧壁相抵触。该电路板通过斜坡形挡块上的橡胶垫与安装槽侧壁相抵触以此来对套管进行限位。
基本信息
专利标题 ：
一种便于拆卸的集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020660842.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-27
授权号 ：
CN212013167U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
韩双叶
申请人地址 ：
河北省邯郸市临漳县西羊羔乡东村向阳路67号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020660842.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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