集成电路
授权
摘要
本申请公开了一种集成电路，该集成电路包括功能焊盘组和扩展焊盘组，功能焊盘组包括至少一个功能焊盘；扩展焊盘组包括至少一个扩展焊盘，通过在功能焊盘组的基础上新增一扩展焊盘组，且至少一个扩展焊盘与一个功能焊盘对应电性连接，可以扩展任一功能焊盘的数量至多个，增加了同一焊盘的分布密度以及位置的多样性，能够丰富芯片的焊盘布局多样化。
基本信息
专利标题 ：
集成电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122842396.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
CN216435889U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
刘小超
申请人 ：
武汉新芯集成电路制造有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
孟霞
优先权 ：
CN202122842396.2
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L27/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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