COF用敷铜箔板以及COF用载置带
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明提供一种COF(膜上芯片型，chip on film)用敷铜箔板，可形成微细图案的电路，在Au－Sn共晶时可防止沉入导体的聚酰亚胺层，以及提供一种将上述COF用敷铜箔板加工而得的COF用载置带。本发明所提供的COF用敷铜箔板是在铜箔上设置聚酰亚胺层的敷铜箔板，聚酰亚胺层的厚度为5至20μm，以溶液形态涂布在铜箔上，并经干燥及硬化而得，在350℃下呈现非热塑性的特性，铜箔的厚度为5至50μm，表面粗糙度为0.5至1.5μm，具有：以一种以上选自Mo、Co、Ni或Zn的金属所处理的金属处理层，以及铬酸盐处理层(chromate treatment layer)与硅烷偶合剂处理层，铜－聚酰亚胺间的常温中的180。剥离强度(peel strength)为0.6kN/m以上。
基本信息
专利标题 ：
COF用敷铜箔板以及COF用载置带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1770439A
申请号 ：
CN200510117590.7
公开（公告）日 ：
2006-05-10
申请日 ：
2005-11-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
德田裕一新田龙三服部公一松村康史
申请人 ：
新日铁化学株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN200510117590.7
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L21/60 B32B15/088
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2010-03-10 ：
发明专利申请公布后的驳回
2007-12-12 ：
实质审查的生效
2006-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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