线环支架
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
提供一种线环支架。涉及一种将引线框(12)的引线指(16a)连接到集成电路(IC)裸片上的键合焊盘(18a)上的方法，其中，将第一键合丝线(20a)从引线指(16a)键合到中间点(22)，第二键合丝线(20b)从引线指(16a)键合到键合焊盘(18a)，使得上述第一键合丝线(20a)支撑上述第二键合丝线(20b)。
基本信息
专利标题 ：
线环支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1964009A
申请号 ：
CN200510124613.7
公开（公告）日 ：
2007-05-16
申请日 ：
2005-11-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李哲
申请人 ：
飞思卡尔半导体公司
申请人地址 ：
美国得克萨斯
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
岳耀锋
优先权 ：
CN200510124613.7
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2010-08-25 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101006990931
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利申请号 : 2005101246137
公开日 : 20070516
号牌文件序号 : 101006990931
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利申请号 : 2005101246137
公开日 : 20070516
2008-11-26 ：
实质审查的生效
2008-07-02 ：
专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 飞思卡尔半导体公司
变更后权利人 : 飞思卡尔（中国）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 美国得克萨斯
变更后 : 上海市浦东新区A座20层 松涛路560号张江大厦, 邮政编码 : 201203
登记生效日 : 20080516
变更前权利人 : 飞思卡尔半导体公司
变更后权利人 : 飞思卡尔（中国）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 美国得克萨斯
变更后 : 上海市浦东新区A座20层 松涛路560号张江大厦, 邮政编码 : 201203
登记生效日 : 20080516
2007-05-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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