无电极无源嵌入式衬底
实质审查的生效
摘要
公开了一种电子组件，该电子组件包括无电极无源部件(220)，该无电极无源部件(220)嵌入多层衬底(210)的腔中，其中腔(218)具有形成在腔的至少两个侧壁上的导电元件(214)。导电元件被配置为电耦合到无电极无源部件。无电极无源部件可以与多层衬底的外部表面相邻地定位在第一金属层中。
基本信息
专利标题 ：
无电极无源嵌入式衬底
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114270506A
申请号 ：
CN202080058107.5
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2020-07-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
K·康S·崔H·金
申请人 ：
高通股份有限公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
王茂华
优先权 ：
CN202080058107.5
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/64 H01L25/16 H01L21/48 H01L21/50 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20200714
申请日 : 20200714
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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