一种无衬底LED芯片
授权
摘要
本实用新型提供一种无衬底LED芯片，包括P电极、外壳、下填充气囊、N电极、下放置槽、缓冲弹簧、活动槽、夹持板、上放置槽、上填充气囊、限位块以及限位槽，P型氮化镓层下侧安装有P电极，N型氮化镓层下侧且位于P电极一侧安装有N电极，N电极外侧安装有外壳，外壳内部两侧对称开设有活动槽，活动槽上下两侧对称开设有限位槽，限位槽内部安装有限位块，限位块内侧固定安装有夹持板，活动槽内部且位于夹持板的外侧安装有缓冲弹簧，外壳内部下侧开设有下放置槽，下放置槽内部放置有下填充气囊，外壳内部上侧开设有上放置槽，上放置槽内部放置有上填充气囊，本实用新型结构合理，方便防护无衬底LED芯片，避免无衬底LED芯片损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种无衬底LED芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021003767.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-04
授权号 ：
CN211925674U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
廉鹏闫静陈晓琴孔笑天廖伟
申请人 ：
马鞍山太时芯光科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省马鞍山市承接转移示范园区凤凰山西路146号
代理机构 ：
合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩立峰
优先权 ：
CN202021003767.7
主分类号 ：
F21V19/00
IPC分类号 ：
F21V19/00 F16F15/08 F21Y115/10
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F21
照明
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V19/00
光源或灯架的固定
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
