一种陶瓷衬底的氮化镓芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种陶瓷衬底的氮化镓芯片，包括芯片本体和陶瓷垫片，陶瓷垫片的顶部左右两侧均设有插槽，插槽的底壁设有螺孔，螺孔内螺接有螺柱，螺柱的顶端焊接有弹簧，芯片本体的底部左右两侧均固定安装有立杆，两个立杆的底端分别插接在两个插槽内，立杆的底端和弹簧的顶端相贴合，陶瓷垫片的顶部左右两端均设有安装槽，芯片本体的底部左右两端均固定安装有连接装置，本实用新型通过在插槽的底部设有螺孔，螺孔内螺接有螺柱，螺柱的顶端安装有弹簧，弹簧的顶端和立杆的底端相贴合，且芯片本体的底部通过连接装置连接在陶瓷垫片顶部的安装槽内，通过弹簧的顶端和立杆的底端为不固定关系，方便陶瓷垫片和芯片本体的拆装。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷衬底的氮化镓芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921170307.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-24
授权号 ：
CN209880585U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
唐兰香宋士增甘琨孟立智李会杰
申请人 ：
同辉电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
河北省石家庄市鹿泉区高新技术开发区昌盛大街21号
代理机构 ：
石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
周大伟
优先权 ：
CN201921170307.0
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H05K13/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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