氮化铝陶瓷板结构
授权
摘要
本实用新型公开了氮化铝陶瓷板结构，包括基板本体，所述基板本体的顶部热熔连接有第一透光层，所述第一透光层的顶部粘黏有第一粘结层，所述第一粘结层的顶部固定连接有导电层，所述导电层的顶部粘黏有第二粘结层，所述第二粘结层的顶部热熔连接有第二透光层，所述第二透光层的顶部热熔连接有陶瓷板，所述陶瓷板的表面涂覆有防污层。本实用新型通过设置第一透光层与第二透光层，能够对基板本体与陶瓷板的透光率起到增益的功效，解决了现有的氮化铝陶瓷基板透光性能较差、导致封装芯片在使用过程中显指显示度降低且高耗能，无法满足高显指产品的生产需求，不便于大规模推广的问题，该氮化铝陶瓷板结构，具备透光性能好等优点。
基本信息
专利标题 ：
氮化铝陶瓷板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920993495.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-28
授权号 ：
CN210015857U
授权日 ：
2020-02-04
发明人 ：
于正国罗玉杰
申请人 ：
赛创电气（铜陵）有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市经济技术开发区天门山北道3129号
代理机构 ：
铜陵市天成专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴晨亮
优先权 ：
CN201920993495.0
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/538 H01L23/00 B32B9/00 B32B9/04 B32B33/00 B32B7/12
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2020-02-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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