一种氮化铝陶瓷管壳

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摘要

本实用新型公开了一种氮化铝陶瓷管壳，包括壳体和底板，所述壳体和底板均为氮化铝陶瓷材料，所述壳体为反面向下开口的腔体，所述壳体和底板之间通过金锡钎焊焊接为一体，所述腔体内中部装设有PCB模块，且所述PCB模块与壳体和底板之间的缝隙处充设有导热材料，所述PCB模块上的发热器件可通过导热材料将热量传导至壳体的上部表面和下部底板。本实用新型一种氮化铝陶瓷管壳，管壳由氮化铝陶瓷壳体和氮化铝陶瓷底板通过金锡钎焊焊接为一体，氮化铝陶瓷具有较高的热导率，介电常数较低，材质机械强度高，结构稳定性高，生产安装方便快捷，在保证稳定可靠的绝缘性能的同时又能够提高内部散热效率，实用性强。

基本信息

专利标题：

一种氮化铝陶瓷管壳

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922326771.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-23

授权号：

CN211350614U

授权日：

2020-08-25

发明人：

张勇

申请人：

西安恒丰泰电子科技有限公司

申请人地址：

陕西省西安市莲湖区劳动路123号新兴港湾C座楼3幢10层11002号房

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922326771.0

主分类号：

H01L23/04

IPC分类号：

H01L23/04 H01L23/10 H01L23/373 C04B37/00