本实用新型提供了一种低电阻陶瓷管壳，属于陶瓷金属封装外壳技术领域。本实用新型提供的一种低电阻陶瓷管壳，包括从上至下依次设置的盖板、连接环状结构层、上层有效电路层、多个中间有效电路层以及下层有效电路层，连接环状结构层内部设置有安装腔，第一冲制孔、第二冲制孔与第三冲制孔的内壁均填充有上下相互导通的金属化结构，每个中间有效电路层的一端面设置有多个连通不同的第二冲制孔的金属化通路，多个金属化通路互不相连，上层有效电路层、多个中间有效电路层和下层有效电路层上的印刷电路上下间隔设置。本实用新型提供的一种低电阻陶瓷管壳，实现了生瓷件电镀线路的内置与外置空心的连通，并保证了电阻阻值的降低。