电子封装用陶瓷管壳
授权
摘要
本实用新型提供了一种电子封装用陶瓷管壳，属于电子器件的封装外壳技术领域，包括多个依次排列的陶瓷层、以及设置在一个和/或多个陶瓷层上的电镀射频层，电镀射频层包括多个不相交的射频金属线，射频金属线的一端部延伸至陶瓷层的第一端部，陶瓷层的第一端处还设置有用于增加射频性能的金属化结构，陶瓷层的第一端面还凹设有多个与射频金属线位置相对的让位凹槽，金属化结构与射频金属线的数量对应且均位于让位凹槽的底部。本实用新型提供的电子封装用陶瓷管壳，通过让位凹槽的设置可以使金属化结构与陶瓷层的端面相互间隔设置，对陶瓷管壳的端部进行研磨时可以避免碰到附着在金属化结构内壁上的金属层而产生卷金毛刺，使陶瓷层端面更平整。
基本信息
专利标题 ：
电子封装用陶瓷管壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123432804.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216671629U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
何峰李玮高海光
申请人 ：
河北中瓷电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号
代理机构 ：
石家庄国为知识产权事务所
代理人 ：
张贵勤
优先权 ：
CN202123432804.3
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/64
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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