一种陶瓷封装管壳
授权
摘要
本实用新型涉及功率器件技术领域，且公开了一种陶瓷封装管壳，包括底板，底板一体成型为L型，底板的上方焊接有呈盒型的盖板，底板的L型边嵌设有管脚，底板的上表面中央处丝网印刷有接线金属层，接线金属层上焊接芯片，管脚的端部与芯片电连接；通过底板和盖板的拼接契合，利用焊料将焊接金属层Ⅰ和焊接金属层Ⅱ焊接为一体形成一个箱体，使得可塑性较差的陶瓷的生产工艺难度系数大大的降低，降低了生产成本；通过丝网印刷将接线金属层印刷在底板上，一方面方便通过直接将芯片焊接在接线金属层上，有助于芯片在工作时将热量传导至底板和盖板上对芯片进行散热，提高了芯片的散热效率，其次可以对芯片起到固定作用，避免芯片在管壳内晃动。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷封装管壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920929844.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-20
授权号 ：
CN209766400U
授权日 ：
2019-12-10
发明人 ：
闫方亮闫建康颜凌曦徐宏于渤
申请人 ：
北京聚睿众邦科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西山华府禧园56号楼1单元7层
代理机构 ：
北京一枝笔知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郑怿
优先权 ：
CN201920929844.2
主分类号 ：
H01L23/047
IPC分类号 ：
H01L23/047 H01L23/06 H01L23/10
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/043
中空容器，并有用于半导体本体的引线以及作为安装架的导电基座
H01L23/047
其他引线平行于基座的
法律状态
2019-12-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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