陶瓷封装激光焊接设备

授权

摘要

本实用新型公开了陶瓷封装激光焊接设备，包括机架，所述机架内部中部固定安装有基台，所述基台上端固定安装有A轴丝杆模组，所述A轴丝杆模组上端滑动安装有治具固定工装。本实用新型涉及一种焊接设备，特别涉及陶瓷封装激光焊接设备，属于激光焊接技术领域。本实用新型通过采用伺服丝杆模组移动定位，移动速度快，定位准确，通过DD直驱电机带动接触器产品转动，精度高，产品焊接效果误差减小，提高了生产效率；本实用新型通过设置万向排烟管，减小了焊接时产生烟雾对环境造成影响；本实用新型通过DD直驱电机和轴承座组件的配合转动，限位杆滑动在角度调节板侧端的弧形通孔内，方便接触器产品的多角度焊接，提高焊接精度和效果，且稳定性高。

基本信息

专利标题：

陶瓷封装激光焊接设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922128542.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-03

授权号：

CN211759196U

授权日：

2020-10-27

发明人：

杨洲

申请人：

苏州新视野自动化科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市相城区北桥街道冯店路398号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922128542.8

主分类号：

B23K26/21

IPC分类号：

B23K26/21 B23K26/70 B23K37/04 B23K37/047