一种方形陶瓷管壳
授权
摘要
本实用新型涉及一种方形陶瓷管壳，包含有上盖和陶瓷底座，所述上盖盖置于陶瓷底座上，所述上盖包含有阴极方形电极和阴极分体式法兰，所述阴极分体式法兰包含阴极厚环和阴极薄环，所述阴极厚环的内缘同心焊接在阴极薄环的外缘，所述阴极薄环的内缘同心焊接在阴极方形电极的外缘；所述陶瓷底座包含自下而上同心焊接的阳极方形电极、阳极密封环、方形瓷环、阳极分体式法兰和引线管，所述引线管穿接于方形瓷环上，所述阳极分体式法兰包含阳极厚环和阳极薄环，所述阳极厚环的内缘同心焊接在阳极薄环的外缘，所述阳极薄环的内缘同心焊接在阳极方形电极的外缘。本实用新型采用分体式法兰和精准焊接温控曲线较好地解决了方形管壳焊接区域的应力差异问题。
基本信息
专利标题 ：
一种方形陶瓷管壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920691085.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-15
授权号 ：
CN209929289U
授权日 ：
2020-01-10
发明人 ：
徐宏伟陈强张琼
申请人 ：
江阴市赛英电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市南闸街道开运路60号
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
赵海波
优先权 ：
CN201920691085.0
主分类号 ：
H01L23/08
IPC分类号 ：
H01L23/08 H01L23/10 H01L23/48 H01L21/48 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/06
按容器的材料或其电性能区分的
H01L23/08
其材料是电绝缘体的，例如玻璃
法律状态
2020-01-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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