一种阻止焊料流散的陶瓷管壳
授权
摘要
本实用新型提供了一种阻止焊料流散的陶瓷管壳，属于光电通信技术领域，包括陶瓷件、引线以及墙体，陶瓷件的上下端分别设有焊料，引线的一端安装于陶瓷件的下端，且通过焊料与陶瓷件相连接，墙体安装于陶瓷件的上端，且通过焊料与陶瓷件相连接，陶瓷件的上端面设有位于墙体内侧且与墙体相对应的瓷浆隔离段，用于阻隔焊料朝向陶瓷件的芯片区域流散。本实用新型提供的阻止焊料流散的陶瓷管壳，在墙体焊接在陶瓷件上时，焊料易发生扩散和流淌，在安装于墙体和芯片区域的瓷浆隔离段的作用下，阻挡了焊料朝向芯片区域的流动，确保焊料不会进入到芯片区域，不会对芯片造成影响，使半导体的性能保持良好。
基本信息
专利标题 ：
一种阻止焊料流散的陶瓷管壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123296134.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
CN216671622U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
李三妮李玮高海光郑程
申请人 ：
河北中瓷电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号
代理机构 ：
石家庄国为知识产权事务所
代理人 ：
张贵勤
优先权 ：
CN202123296134.7
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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