焊料盘
专利权的终止
摘要
一种焊料盘，包含：一个底壁及一个周壁，该底壁具有一个第一平面部与一个第二平面部，其中该第一平面部的高度是低于该第二平面部的高度，该周壁是围设于该底壁周缘，且与该底壁界定出一个焊料槽，借由于焊料盘底壁设置具有不同高度的第一、第二平面部，使盛装于焊料盘内的一种焊料对应该第一、第二平面部具有不同的深度，以供不同锡球尺寸浸镀焊料，进而确保不同锡球尺寸的浸焊品质。
基本信息
专利标题 ：
焊料盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820001223.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-01-11
授权号 ：
CN201183152Y
授权日 ：
2009-01-21
发明人 ：
张敬升郭金清陈鑫舜
申请人 ：
环隆电气股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾南投县
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
李树明
优先权 ：
CN200820001223.X
主分类号 ：
B23K3/06
IPC分类号 ：
B23K3/06
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/06
钎料供给设备；钎料熔化盘
法律状态
2015-03-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101600337582
IPC(主分类) : B23K 3/06
专利号 : ZL200820001223X
申请日 : 20080111
授权公告日 : 20090121
终止日期 : 20140111
号牌文件序号 : 101600337582
IPC(主分类) : B23K 3/06
专利号 : ZL200820001223X
申请日 : 20080111
授权公告日 : 20090121
终止日期 : 20140111
2011-03-30 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101077890531
IPC(主分类) : B23K 3/06
专利号 : ZL200820001223X
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 环隆电气股份有限公司
变更后权利人 : 环旭电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾南投县
变更后权利人 : 201203 上海市张江高科技园区张东路1558号
登记生效日 : 20110216
号牌文件序号 : 101077890531
IPC(主分类) : B23K 3/06
专利号 : ZL200820001223X
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 环隆电气股份有限公司
变更后权利人 : 环旭电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾南投县
变更后权利人 : 201203 上海市张江高科技园区张东路1558号
登记生效日 : 20110216
2009-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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