一种芯片焊线机的锡焊机构
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摘要

本实用新型公开了一种芯片焊线机的锡焊机构,涉及焊线机技术领域,为解决现有技术中的现有的焊线机处的锡焊结构所采用的送丝结构大多为螺母式多连杆结构,这种结构在调节时极为的不便,且在焊接的过程中容易出现焊料侧偏的问题。所述焊枪主体的外表面设置有螺纹转接槽口,且焊枪主体的顶部设置有电源端,所述焊枪主体的底部设置有回转环,且回转环与焊枪主体转动连接,所述回转环的一侧设置有固定支架,且固定支架与回转环设置为一体式结构,所述固定支架的下方设置有伸缩套架,且伸缩套架与固定支架滑动连接,所述伸缩套架的底部设置有焊丝进料架,所述回转环的下方设置有组合套头,且组合套头的内部设置有焊管。

基本信息
专利标题 :
一种芯片焊线机的锡焊机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122492278.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-17
授权号 :
CN216227429U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
钟良
申请人 :
苏州斯尔特微电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区通安镇华金路225号
代理机构 :
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张一鸣
优先权 :
CN202122492278.3
主分类号 :
B23K1/06
IPC分类号 :
B23K1/06  B23K3/00  B23K3/06  B23K3/08  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K1/00
钎焊,如硬钎焊或脱焊
B23K1/06
用振动,如超声波振动
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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