一种芯片焊线机

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种芯片焊线机，包括底座，所述底座的顶端一侧固定连接有焊线机本体，且焊线机本体的一侧固定安装有焊线笔，所述底座的上端连接有连接杆，其连接杆与焊线笔的顶端之间为固定连接，且连接杆的一侧固定安装有观察镜，所述底座的顶端安装有升降机构，且升降机构的颞部包括有套管，所述套管的内壁两侧开设有多个通孔，且套管的内部活动套接有套杆，所述套杆的表面两侧分别固定连接有套筒。本实用新型中，在升降机构的作用下，通过按压T型杆，使T型杆移动到套管的内部，套杆以及套杆上所连接的焊线笔和观察镜将会向下移动，便于观察镜对芯片所需焊线的位置进行观察，方便焊线笔焊线芯片时的精准性。

基本信息

专利标题：

一种芯片焊线机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020858516.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-21

授权号：

CN212443628U

授权日：

2021-02-02

发明人：

刘云飞

申请人：

苏州利普斯电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市太仓市城厢镇老浏河路55号

代理机构：

苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

唐毅

优先权：

CN202020858516.0

主分类号：

B23K3/00

IPC分类号：

B23K3/00 B23K3/08 H01L21/60