LED芯片双电极补球及芯片底部焊金线
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了LED芯片双电极补球及芯片底部焊金线，包括二焊支架和LED芯片支架，所述二焊支架的顶部固定连接有第一补金球和第二补金球，所述LED芯片支架的顶部设有导电银胶，所述导电银胶的顶部固定连接有LED芯片，所述LED芯片的顶部设有第一芯片电极和第二芯片电极，所述第一补金球和所述第一芯片电极连接设有第一导电金线；在固定芯片点银胶前，焊一条第三导电金线做为导电线，银胶固定在金线的一端，另一端焊在支架上，受到高温时，支架与银胶、芯片之间产生松动，第三导电金线也能和支架牢牢的连接，达到导电的效果，避免了传统LED在使用过程中，底部银胶与芯片之间产生的间隙或松动导致时亮时不亮的现象发生。
基本信息
专利标题 ：
LED芯片双电极补球及芯片底部焊金线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920598042.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-28
授权号 ：
CN209471999U
授权日 ：
2019-10-08
发明人 ：
邹川
申请人 ：
深圳市深宏电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区创新路37号A栋厂房301
代理机构 ：
深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司
代理人 ：
马世中
优先权 ：
CN201920598042.8
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/48
法律状态
2022-04-05 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 33/62
申请日 : 20190428
授权公告日 : 20191008
终止日期 : 20210428
申请日 : 20190428
授权公告日 : 20191008
终止日期 : 20210428
2019-10-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
