一种用于TO封装芯片的金线键合装置
授权
摘要
本实用新型揭示了一种用于TO封装芯片的金线键合装置，包括设备固定块、TO载具、加热块和压板，所述设备固定块的两侧对称设置有轨道支架，TO载具配合设置在所述轨道支架上，且所述TO载具上设有多个凹槽，至少用于TO管脚的穿插；所述加热块设置在所述TO载具与设备固定块之间，且通过活动连接件与所述设备固定块连接固定；其中，所述加热块上设有多个与凹槽对应设置的收容腔，至少用于容纳TO管脚，且加热块上还设置有沿垂直于收容腔长度方向延伸的加热棒；所述压板通过压板支架压紧于所述TO载具上，且所述压板上具有多个与凹槽对应设置，并至少便于压紧TO管座的通孔。本实用新型提供的用于TO封装芯片的金线键合装置，能够适用于封装TO带管脚的产品。
基本信息
专利标题 ：
一种用于TO封装芯片的金线键合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022159923.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN213026884U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
徐冬真黄寓洋
申请人 ：
苏州苏纳光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区工业园区星湖街218号生物纳米园A4楼109C单元
代理机构 ：
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王锋
优先权 ：
CN202022159923.5
主分类号 ：
H01S5/02345
IPC分类号 ：
H01S5/02345 H01S5/0237
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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