用于多芯片封装的设备
授权
摘要
本公开涉及一种用于多芯片封装的设备，包括第一集成电路和第二集成电路。第一集成电路包括具有第一导电层的第一侧、具有第二导电层的第二侧、以及边缘，第一导电层在与边缘相邻的位置处耦合到第二导电层。第二集成电路耦合到第一集成电路的第二导电层。根据本公开的用于多芯片封装的设备，在主IC的总体裸片面积最小增加的情况下，将一个或多个次集成电路或裸片耦合到较大的主IC或裸片上，同时维持与当前前端半导体过程的兼容性。
基本信息
专利标题 ：
用于多芯片封装的设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021529417.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-29
授权号 ：
CN212659539U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
陈永D·加尼
申请人 ：
意法半导体有限公司
申请人地址 ：
新加坡城
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
董莘
优先权 ：
CN202021529417.4
主分类号 ：
H01L25/065
IPC分类号 ：
H01L25/065
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/065
包含在H01L27/00组类型的器件
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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