封装芯片以及电子设备
授权
摘要
本申请提供一种封装芯片以及电子设备。该封装芯片包括基板以及至少一个芯片裸片。芯片裸片设置有触点的一面朝向基板，设置在基板上，其中，该触点用于与其他元器件连接。封装芯片焊接到电路板时，该基板设置有芯片裸片的一面朝向所述电路板，使得该芯片裸片远离所述基板的一面与所述电路板中的第一散热件接触。如此，在不增加封装芯片体积的前提下，该封装芯片利用电路板提供的第一散热件直接对芯片裸片进行散热，提高了对芯片内部元器件的散热效率。
基本信息
专利标题 ：
封装芯片以及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921904088.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-06
授权号 ：
CN210429782U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
王新张粮佶魏宇晖汪明进张春妮张政谢晓
申请人 ：
甬矽电子(宁波)股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张磊
优先权 ：
CN201921904088.4
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/367
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210429782U.PDF
PDF下载
