芯片封装组件及电子设备
授权
摘要
本申请公开了一种芯片封装组件及电子设备。芯片封装组件包括：载板、导电胶和芯片。载板包括安装平台和凹槽，凹槽位于安装平台的周围。芯片设于安装平台上，导电胶位于芯片和载板之间；其中，导电胶覆盖安装平台以及覆盖至少部分凹槽。通过在载板的安装平台周围设置凹槽的结构，可以容纳部分导电胶。在兼顾芯片封装组件的各项指标的同时，可以增加导电胶的用量，以提高导电胶的控制冗余度，从而提高芯片封装组件的封装良率。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装组件及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022224034.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN213340339U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
杨冠翘黄安林燕海雷雯
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
熊永强
优先权 ：
CN202022224034.2
主分类号 ：
H01L23/12
IPC分类号 ：
H01L23/12 H01L23/16 H01L23/13 H01L23/28
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
